RoHS已然到来。与设备供应商、焊料等厂商相比，半导体供应商的反映似乎有些沉默，实际上，虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战，但各大厂商如高通、IDT、Spansion、安森美及Broadcom等，已然早已行动，从半导体供应商的角度迎接无铅化时代的到来。

    积极行动

    凭借其CDMA(码分多址)数字技术等，高通通过授权向业界授权以促进创新与市场竞争。高通CDMA技术集团采购部门副总裁V.K.Raman指出，自1999年以来，高通CDMA技术集团一直在努力探索，以期把CDMA技术集团产品可能对环境造成的负面影响降至最低。

    IDT也在几年前就启动了环保承诺规范计划，但相对于其他厂商，IDT的目的不仅是为了响应欧盟RoHS指令，同时也是为了制定一个限制新出现有害物质的计划，以避免为满足各种即将出台的指令而出现的多种型号产品的管理难题。1999年，IDT也启动了“绿色环境规范计划”，以满足即将出现的环境规范。该绿色计划除了限制铅(Pb)的使用，还限制汞、镉、六价铬、聚溴化联苯和聚溴化二苯醚的使用，而且所有产品也不能使用任何红磷。

    IDT公司全球装配和测试部副总裁AnneKatz说，通过早期与客户的互动，IDT建立了一个超越RoHS要求的环境规范计划，并实现99%的产品都以“绿色”封装供货。

    RoHS虽然只是针对欧盟的一项法令，但Spansion公司全球副总裁兼亚太区总经理王光伟认为，RoHS是为了保护环境并减少有害物质的使用的一项政治性法案，每个产业链上的厂商都应该从自身开始做到无铅化。对于那些能够提供一个可替代的、与竞争对手相比更出色的解决方案的供应商将获得更多的市场机会。

    安森美半导体亚太区传讯总监沈美娟指出，无铅化已成为半导体行业势不可挡的发展趋势，无铅半导体产品日益受到广大客户的青睐，这会进一步促进业界的技术创新。到目前为止，安森美接受客户全部无铅产品的订单已接近一年。

    作为Broadcom公司首席质量保证工程师，TimChaudry另有看法，他认为“绿色环保”是一个针对电子元件材料的一般性定义名词，它常常与“无铅”及“RoHS”一起使用。但是，在业界中，对“绿色环保”并没有固定的定义或标准。虽然Broadcom目前的“无铅”产品，都是“符合RoHS”标准”的产品。但Broadcom也积极地跟Broadcom的制造伙伴就业界法规做准备，以对“绿色环保”预期一个更为正式的定义，并承诺提供符合此种标准的产品。

    遭遇挑战

    在另一个于2005年8月13日开始执行的环保法令WEEE(废旧电子电机设备指令)执行过程中，英国贸工部(DTI)透露这项法令至少要到2006年1月才能成为法律规定的时间，英国贸工部称，由于遇到“重大的实际困难”，他们无法满足2005年8月13日这一执行此法令的截止日期。可见环保法令实施起来并非易事，RoHS的实施也同样面临挑战。

    AnneKatz认为，RoHS带来的挑战具有正、负两方面。负的方面是，IDT需要重新检查和修改设计、工艺和制造工艺，以满足所有的需求，同时也要与客户一起讨论和合作，以便尽早地开始实施转移计划。