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背光灯需求旺盛 韩厂转入LED芯片量产

2009/11/9/11:42 来源:日经BP社

    2009年10月28日~30日在太平洋横滨会展中心举办了“FPDInternational2009”和“GreenDevice2009”展会。

    应用这两场展会所共同展示的LED芯片的产品,是液晶电视用LED背光灯和LED照明。

    韩国厂商利用LED背光灯发展积极推进液晶电视的薄型化,此次在韩国三星电子的展位展出了采用边缘发光型LED背光灯的3.9mm厚“全球最薄”(该公司)40英寸面板。

    在美国等地,使用LED背光灯的液晶电视已形成市场,三星电子目前掌握着全球约90%的LED背光灯液晶电视市场的份额。

    在同期召开的“FPDInternational2009Forum”研讨会上,三星电子TaeSeokJang(开发团队LCD部门元器件解决方案业务副总裁)预测,LED背光灯液晶电视市场今后将实现飞跃式发展,达到2009年370万台、2010年3,000万台、2011年6,800万台的水平,占到液晶电视市场的约40%。而2007年的预测认为此类电视在2011年占该市场的10%。

    随着液晶电视薄型化潮流的发展,LED背光灯开始得到全面采用,销量逐步扩大。目前,为了减少LED背光灯光源使用的LED芯片的数量,边缘发光型的采用有增加的趋势,但该类型存在着局部调光(LocalDimming)困难的问题。

    此外,实现背光灯的薄型化必须使用导光板。其作用是把配备在一端的LED光线均匀分配至整个背光灯。也就是说,减少LED芯片数量需要新增导光板这一部件。

    向直下型过渡

    由于局部调光困难、导光板价格昂贵,因此相关人士预测:“LED配置于屏幕正下方的直下型背光灯今后将成为主流”。直下型虽然不利于薄型化,但如上所述同样可实现局部调光,从而提高液晶面板显示影像的画质。而且无需使用较为昂贵的导光板和微透镜。

    向直下型过渡的前提在于LED芯片大幅降价。边缘发光型之所以得到广泛采用,原本就是因为直下型需要大量的LED芯片。如果LED芯片的产量能够超越以往,使芯片单价下降,那么,与采用导光板的边缘发光型相比,使用多块扩散板的直下型更利于降低价格。

    LED芯片的低价格化动态已日趋明显。根据韩国液晶领域的大学教授的预测,“三星电子已经开始购买MOCVD装置,数量可能在200台以上”。对此,三星电子内部人士虽未透露详细数量,但没有否认会转入大量生产LED芯片:“关于MOCVD装置,我们正在为启用该装置调整半导体技术人员配置,为满足2~3年后的市场需求进行准备”。

    此外,2009年2月,美国维易科精密仪器(VeecoInstruments)公开了向LGInnotek供应高亮度LED制造用MOCVD装置的决定。关于购买数量,韩国液晶领域的大学教授说:“现在可能在100台以上”。

    台湾厂商方面,友达光电(AUOptronics,AUO)为该公司旗下的LED厂商隆达电子(Lextar)购买了MOCVD装置。

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