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台面板及中高端封装测试将开赴大陆投资

2009/12/28/09:06 来源:腾讯科技

    12月28日消息,据台湾媒体报道,台湾当地政府部门或将于近日宣布,开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。

    根据台湾中央社报道,经过多次跨部会开会讨论之后,经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案,并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺,最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。

    有当地官员提出,因为制程在0.13微米以下的晶圆制造,由于全球市场供需考虑,厂商不急于登陆投资,所以最后决定,不会列在这轮开放项目;轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后,再做考虑。

    至于面板部分,友达光电十代厂即将动工,未来友达在台湾地区投资金额与技术只要高过在大陆投资,包括8.5代厂以下都可以登陆;一位受访的经济部门官员甚至说,登陆优先顺序是面板先于半导体。

    台湾当地有学者面对频创新高的失业率、劳工薪资倒退及税收大幅短征困境,对此表示疑问,新一波的产业外移,将让台湾地区经济成长力道急速冷冻。台湾大学经济系教授林向恺指出,台湾当地政府一方面松绑登陆投资限制,鼓励资金外流;另一方面又开放台商回台上市,继续抽走台湾资金,他认为,台湾地区的经济成长力度将受到冲击。

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