抢“芯”战升级!传日政府基金或参购东芝芯片

http://www.homea.hc360.com2017年04月21日16:54 来源:智通财经网T|T

    朝日新闻周三(2017年4月19日)表示,日本政府支持的基金——产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行,正考虑与美国芯片厂商博通(Broadcom)联合出价竞购东芝旗下半导体业务,此举将让博通一跃在该业务竞购中领先对手。

抢“芯”战升级!传日政府基金或参购东芝芯片

    据消息人士说,博通与合作伙伴私募股权投资公司Silver Lake Partners LP在对东芝芯片业务的首轮投标中出价最高,为2.5万亿(兆)日圆(230亿美元),台湾鸿海精密(2317.TW)的出价为2万亿日圆。其他竞购者还有韩国的SK海力士(000660.KS)和美国芯片生产商西部数据(WDC.O)。

    朝日新闻援引未具名消息人士报道称,这三家买家联手竞购的目的,看来是为了阻止东芝的半导体技术落入中国或韩国的对手囊中。

    熟悉此事的消息人士表示,INCJ可能作为少数合伙人来投资这项业务。INCJ会长志贺俊之周二表示,该基金正在关注东芝半导体部门,但没有参加首轮投标竞购。

    东芝出售芯片业务,以支应旗下美国核电业务西屋电气数以十亿美元计的资产减记费用。西屋电气上月在美国申请破产保护。

    INCJ、博通的、日本政策投资银行的发言人均未就朝日新闻的报道置评。

责任编辑:李群

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